本年10月24日，OPPO发布了OPPO Find X8及OPPO Find X8 Pro，大众首批搭载联发科天玑9400芯片。而近日，CNMO耀眼到，有博主浮现，OPPO咫尺依然采购了高通骁龙8s至尊版移动平台和天玑的新款次旗舰芯片（疑似天玑9350聚色，定位肖似高通骁龙8s至尊版），其中天玑的新款次旗舰芯片概略率照旧OPPO首发。

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据浮现，高通骁龙8s至尊版移动平台和天玑的新款次旗舰芯片将出咫尺OPPO两大子品牌的新机上，即一加和realme真我，具体型号暂省略情，两大子品牌将在第二季度发力。

一加将于12月26日举办新品发布会，发布一加Ace 5及一加Ace 5 Pro，搭载高通骁龙8 Gen 3及高通骁龙8 Elite移动平台。据一加Ace 3系列算计，一加Ace 5系列还有一款一加Ace 5V，可能搭载联发科的天玑芯片，内置7000mAh电板，预测2025年上半年问世。

realme真我刚在12月11日发布了真我Neo 7聚色，首发与宁德新动力调和打造的7000mAh电板。预测在2025年，真我将连续鼓励大电板战术，或将发布8000mAh的超大电板旧例旗舰，中端和中低端产物也将利用更大容量的电板。